Толщина доски; 1.6mm

Материал: FR-4,

Слой: 22 доска слоя HDI

Поверхностная отделка: HAL бессвинцовое

Минимальные ширина и космос следа: 3 mil

Минимальный размер отверстия: 0.15mm

Медная толщина: 1 0Z

Маска припоя; Зеленый цвет

Шелковая ширма: Бело

Отделка поверхности othere мы смогли сделать; Перст золота, OSP, ENIG, HAL, плакировка золота, химический серебр, etc.

Другой тип маски припоя мы смогли сделать являются следующими: Зелено, желто, бело, черно, красно, пурпурово

Наша возможность PCB:

Используемый материал: FR4, высокий минимум 170C Tg, Hifrequency, основанный металл: Алюминиевое ect.

Максимальный размер панели: 26 " x 26 " (660mm x 660mm)

Линия ширина & дистанционирование: 

Минимальная линия ширина (внутренние) 4 mil (0.1 mm) для массового производства и 3mil для образцов

Минимальная линия ширина (External): 4 mil (0.1 mm) для массового производства и 3 mils для образцов.

Минимальный интервал между строками (External): 4 mil (0.1 mm) для массового производства и 3 mils для образцов.

Отсчет & толщина слоя: 2-12 слоев

Минимальная толщина (2 слоя): 4 mil (0.1 mm)

Минимальная толщина (4 слоя): 12 mil (0.3 mm)

Минимальная толщина (6 слоев): 16 mil (0.4 mm)

Минимальная толщина (8 слоев): 24 mil (0.6 mm)

Максимальная толщина (10layers): 200 mil (5.0 mm)

Слой для того чтобы наслоить зарегистрирование: +/- 5 mil (0.13 mm)

Через/размер сверла: Минимальный диаметр отверстия 10 mil сверла (0.25 mm)

Минимум через размер: 8 mil (0.2 mm)

Отверстие к допуску на диаметр отверстия: +/- 3 mil (0.08 mm)

Отверстие для того чтобы окаимить допуск: +/- 5 mil (0.13 mm)

Micro через: 4 mil (0.1 mm)

Маска припоя: Мост маски припоя между запрудой 3 mil припоя (0.07 mm)

Коробоватость: 0.5 %

Импеданс: +/- 10%

Поверхностная отделка: Трудные золото/ENIG/HASL/чернила углерода/OSP (ОСЬ CU 106 ENTEK)/олово погружения

MIN. SMT Ptich: 12 mil (0.2 mm)

MIN. разделяет footpins: 0201

Поля продуктов involved: уничтожьте электронику, медицинские оборудования, промышленные команды, сообщения, ect автозапчастей.