Свойство и спецификация Оборудование лазера SW6090

Модель: Оборудование лазера SW6090

Рабочая зона: 600*900mm

1.Configured с пробкой лазера 60W

скорость 2.Cutting может быть до: 200mm/s

скорость 3.Engraving может быть до 2000mm/s

структура 4.Perfect: установлено с объективом лазера и более большой пробкой лазера ower обеспечить для того чтобы отрезать acylic толщины 20mm в одном шаге

деятельность 5.Convenient: иметь функции восстанавливать от силы, продолжения на точке разрыва непрерывности и содружественного конструировать, формы предписания поддержки к данным по transimit сразу от международного програмного обеспечения populasr как coredraw, ect autocad.

система 6.Advanced: Системаа управления DSP с multi-функциями может работать автономная диска поддержки компьютера u внезапного ого сразу и эффектно работать на плоской гравировке градиента 360 градусами. Режа и сверля отверстия etc.

7.Applicable для того чтобы обрабатывать материал как следующ за: Acylic, доска PVC, древообразные продукты, Bamboo изделия, Кристл, резина, другие jplastic продукты, двойная плита, бумага доски PCB, Fur& более далее