Свойство и спецификация Напечатанные керамические цепи

Гибридная микроэлектроника технология упаковывать и соединения для совмещать два или больше полупроводниковые устройства на общем субстрате соединения, типично для того чтобы создать специфическую электрическую функцию.

Материал
- низкопробный субстрат: Al2o3
- проводник: Au, ag, pdag, cu
- dielectrics: Стекл-керамика, стекла
- резистор: Dopped Ruo2 spec стекел - согласно spec клиента

Превосходная надежность и электрические характеристики. Высокая плотность, надежность может быть прикладной к разнообразие технология агрегата как bga, mcm, CO., CO., CO., cos. Наивысшая мощность, модуляция высокочастотного ряда напряжения тока легкая.

- автомобиль (voltageregulator, регулятор etc воздуходувки)
- smps (конвертер ac-dcdc-ac, сильнотоковый выпрямитель тока etc)
- радиосвязь
- датчики (pressuresensor, датчик влажности)
- регулятор (boilercontroller, регулятор etc скорости мотора)