Происхождение товара
Guangdong, China
Основное сырье
Эпоксидная смола
Применение
Строительство, CMOS and other temperature sensitive devices are bonded
Другие Имена
Epoxy adhesive
Классификация
Прочие клейкие вещества
Product name
Low temperature epoxy adhesive
Characteristic
With any temperature and thermal treatment, matt excellent adhesion
Curing conditions
5-10min@80°C
Application
CMOS and other temperature sensitive devices are bonded