Происхождение товара
Guangdong, China
Основное сырье
Эпоксидная смола
Применение
Строительство, Упаковка, TV and Camera
Другие Имена
Best potting compound epoxy primer
Классификация
Прочие клейкие вещества
Тип
Best potting compound epoxy primer
Product name
Best potting compound epoxy primer
Use
for filling applications, underfill flip-chip
Product Description
High Tg, fast at medium temperature Curing, good electrical stability
Curing system
Fast curing at low temperature
Application scenario
Chip bottom filling
Curing conditions
10min @100℃