Происхождение товара
Guangdong, China
Основное сырье
Эпоксидная смола
Применение
Строительство, Волокно и одежда, Обувь и кожа, Упаковка, Транспортировка, metal
Другие Имена
Chip bottom filling epoxy potting compound
Классификация
Прочие клейкие вещества
Тип
Chip bottom filling epoxy potting compound
Product name
Chip bottom filling epoxy potting compound for electronics
Curing method
Moisture cure
Product Description
Rapid factorization, cE high TG, liquidity
Application scenario
Chip bottom filling
Curing conditions
10min @ 130℃