Шэньчжэнь поставщик печатных плат, производитель печатных плат и сборка печатных плат
Пока нет отзывов
Основные характеристики
Базовая отраслевая спецификация
Материал основы
FR4
Толщина платы
1,6
Другие характеристики
Модели
HCP1
Происхождение товара
Guangdong, China
Наименование
Hechen
Толщина меди
1 унция
Минимальный размер отверстия
0,01 '', 0,25 мм или 10 мил
Минимальная ширина линии
0,075 мм или 3mil
Минимальный интервал между линиями
0,075 мм или 3mil
Поверхностная обработка
HASL
Размер доски
Подгонять
Тип поставщика
Производитель PCB PCBA
Количество слоев
От 1 до 22 слоев
Минимальный размер отверстия
Механическое отверстие 0,15 ММ \ лазерное отверстие 0,1 мм
Контурный профиль
Разгром/V-cut/мост/штамп
Тестирование на продуктах
Тестовый джиг/пресс-форма, рентгеновский осмотр, тест AOI, функциональный тест
Обработка поверхности
HASL, без свинца, золото погружения, олово погружения,
Минимальная ширина линии:
0,1 мм (4mil)
Толщина доски
0,4-4,0 мм
Минимальный интервал между строками
0,1 мм (4mil)
Медная толщина
1/2 унции 1 унции 2 унции 3 унции
Срок выполнения заказа
| Количество (шт.) | 1 - 10 | > 10 |
| Примерное время (в днях) | 15 | Подлежит согласованию |
Изготовление на заказ
Customized logo
Мин. заказ: 5
Customized packaging
Мин. заказ: 100
Graphic customization
Мин. заказ: 5
Для получения более подробной информации об изготовлении по индивидуальному заказу, отправить сообщение поставщику
Описание товара от поставщика
>= 2 шт.
20,00 $
Варианты
Всего вариантов:
Транспортировка
Транспортные решения для выбранного количества в настоящее время недоступныПреимущества для участников
Быстрый возврат средствБольше
Защита для этого товара
Защита для этого товара
Безопасные платежи![]()
Каждый ваш платеж на Alibaba.com защищен с помощью надежного SSL-шифрования и протоколов защиты данных PCI DSS
Политика возврата средств![]()
Подайте заявку на возврат средств, если ваш заказ не был отправлен, утерян или были выявлены проблемы с поступившим товаром
Alibaba.com защищает все ваши заказы, размещенные и оплаченные на платформе, с помощью