Происхождение товара
Shanghai, China
Товар
Лоток для электронных аппаратных компонентов
Материал
PP/PP0/ABS/LCP/PPE/PS/ABS + PC
Стандарт
Универсальная подставка JEDEC
Термостойкость
80 °/120 °/150 °/270 °
Подходящий тип упаковки IC
QFN/BGA/QFP/SOP
Подходящий размер упаковки IC
Подгонять
Сертификаты
Экологические тесты ESD & RoHS
Использование
Для обеспечения защиты во время упаковки, тестирования и перевозки